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Solidworks如何幫助RFID電子標簽封裝設備行業(yè)提高自動化程度？| 成功案例

原創(chuàng)|行業(yè)資訊|編輯：何家巧|2021-12-15 17:26:20.883|閱讀 271 次

概述：今天我們帶來Solidworks Composer為電子標簽封裝設備行業(yè)提高封裝設備效率、自動化程度的案例，大家可以一起來看看是否和您現在遇到的問題有相似呢？

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RFID電子標簽封裝設備行業(yè)介紹及挑戰(zhàn)

RFID是Radio Frequency Identification的縮寫,即射頻識別技術,俗稱電子標簽。 RFID電子標簽封裝，就是把芯片和天線粘貼在基板上，制成一個電子標簽。目前RFID電子標簽產品的主要特點是品種繁多,但并非每個品種的數量都能形成規(guī)模。因此，如何提高封裝設備效率，如何使其使用方便、靈活、工藝控制簡單,提高自動化程度，成為解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝的難題，以上也是現在RFID電子標簽封裝設備行業(yè)所面臨的問題。

封裝設備研發(fā)制造商面臨的問題：
客戶從發(fā)布招標信息到采購的時間大大縮短，對產品快速推向市場的要求越來越高。制作技術文檔時為了創(chuàng)建真實的三維圖像，需要聘請專業(yè)的渲染工程師，通過復雜的渲染過程才能制作近乎真實的圖像。另外一個方法就是等待真實的樣機制造出來后再用高清相機進行拍攝，要得到3D圖像非常麻煩。
對于產品更改后，技術文檔都需要人工修改，非常耗時。需上門進行故障排除，對于較遠的客戶，特別是國外客戶，會造成因故障或停機時間過長而造成的客戶損失，使客戶滿意度下降。
以上產生的問題無論是對整個行業(yè)或是封裝設備研發(fā)制造商都會產生嚴重的影響，特別是日益激烈的競爭形式要求縮短上市時間、開發(fā)新產品的高額成本、對于國外客戶上門維護成本增高，都對研發(fā)制造商提出了新的要求。

封裝設備研發(fā)制造商常會遇到的技術難題有：
傳統方法制作技術文檔需要先生產樣機，增加了成本，占用的時間長。在設備更改后，技術文檔的更改需要在樣機更改后完成，耗時耗力耗材。

在使用3DVIA Composer后，制作技術文檔無須樣機；實時更新，且不會影響原先創(chuàng)建的動畫；進行真實化模型渲染，生成2D高分辨率圖像，3D模擬設備運行，生成交互式動畫；插入到PPT文檔的交互式設備模擬運行動畫。

設計初期

最終設計

在制造商使用了正版Solidworks的3DVIA Composer即可為制造商帶來巨大收益，使用正版，首先可以解決常出現程序出錯而造成諸多不便的難題，通過Solidworks配套的系統培訓，可以幫助工程師掌握更多的SolidWorks繪圖技巧，大大提高設計效率。直接以交互動畫的形式插入到了PPT文檔中，可以真實地展現給了客戶，增加贏得訂單的機率。特別是文檔制作效率提高，在初步的設備三維模型出來后，就直接制成文檔，在后續(xù)的設計更改中，節(jié)約了大量時間。