SOLIDWORKS操作視頻 | SOLIDWORKS熱分析模擬手機工作時的溫度分布情況

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 隨著手機的發(fā)展，高功率高發(fā)熱的芯片也更多的被用在機體中。作為普通消費者，在購買手機的時候不會太在意手機的發(fā)熱量。通過本次的案例模型，將展示手機的芯片發(fā)熱給手機表面溫度分布帶來的影響。同時還將在后續(xù)的一個視頻中了解液冷手機為什么會出現(xiàn)在大眾視野中，并且分析液冷對手機熱分布起著怎樣的影響。

普通手機其CPU位置普遍位于手機上半部分，工作時基本也是產(chǎn)熱大戶。我們根據(jù)大致的常溫環(huán)境參數(shù)，采用SOLIDWORKS熱力分析，模擬手機工作時的溫度分布情況。

從分析結(jié)果上看，明顯手機上部分溫度高于下部分，符合我們預(yù)期結(jié)果。但是從這溫度分布圖中也可以清晰反映出，這樣的手機在使用過程中舒適度將不會太高，如何改進將成為各大手機廠商新課題。詳細操作過程請查看以下視頻。

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